La saldatura di microfili è il metodo per effettuare interconnessioni tra un dispositivo e il circuito esterno. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più economica e flessibile e viene utilizzato per assemblare la stragrande maggioranza dei pacchetti di semiconduttori. Le modalità a ultrasuoni e termosoniche sono generalmente impiegate per fondere il microfilo su specifiche zone metallizzate del dispositivo, chiamate pads metalliche.
Al DiaTHEMA Lab della sezione Montelibretti, il Kulicke & Soffa mod. 4123 è una saldatrice per microfili Al/Si e Au che può essere utilizzata per saldare dispositivi che vanno da semplici circuiti integrati (CI) a dispositivi discreti fino a ibridi complessi.
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