SPECIFICHE TECNICHE
Wire
- Range diametro: Al/Si 1.0 ÷ 3.0 mil (25 ÷ 75 μm), Au 0.5 ÷ 3.0 mils (12 ÷ 75 μm).
- Dimensioni bobina: diametro da 0.5” (12.5 mm), 2.0” (50 mm) (opzionale)
-
Modalità di litografia: soft contact (risoluzione 1-2 μm), hard contact (risoluzione 1 μm)
Performance
- Cycle time: 1500 ms (incl. 100 ms bond time)
- Bond force: 10 ÷ 160 g (range programmabile di 80 g)
- Bond time: 10 ÷ 100 ms o 100 ÷ 1000 ms
- Potenza ultrasuoni (con un carico da 40 Ohm): “low power” fino a 0.8 W, “high power” fino a 2.8.
Meccaniche
- Throat depth da 5.5” (140 mm)
- Traiettoria wire: 30°/45° standard
- Reset to overtravel (range totale): 0.2” (5.1 mm)
- Table motion: 0.5” (12.7 mm) diametro
- Carico massimo: 6 kg (max.)
- Chessman ratio: 6:1
- Tail length modificabile
Controller termocoppia
- Termocoppia tipo J (ferro-costantana)
- Range temperatura: 0–400°C
- Set point range: 50÷400°C
- Zero offset: ± 45 °C di variazione totale
- Accuratezza: 0.5% della scala @25°C
- Operating temperature: 0÷50°C
- Compensazione giunzione fredda: 0÷50°C @25°C
TECNICHE DISPONIBILI
- Litografia ottica
- Spin coating
CAMPIONI
-
Bonding area: 3.75”x3.75” (95 mm x 95 mm), max.
-
Spessore device: 200 mil (5.1 mm)
UTILIZZATO PER
- Bonding ad ultrasuoni
- Bonding termico
ESEMPI APPLICATIVI
Diamond single pixel detector for X-rays
È una struttura metallo-semiconduttore-metallo fotoconduttivo. Il contatto inferiore (non mostrato) è incollato alla PCB tramite silver paste. Il contatto superiore è composto da cinque saldature ad ultrasuoni con wire in Al/Si, così da garantire sufficiente robustezza meccanica.
Diamond multipixel detectors for UV and X-ray source imaging
È una struttura metallo-semiconduttore-metallo fotoconduttivo. Il contatto inferiore (non mostrato) è incollato alla PCB tramite silver paste. Il contatto superiore è composto da cinque saldature ad ultrasuoni con wire in Al/Si, così da garantire sufficiente robustezza meccanica.Il detector 1D (sopra) consiste in una struttura multistrip con 32 finger lunghe 6 mm, larghe 80 μm e distanti 80 μm l’una dall’altra. Il detector 2D (sotto) è un array da 36 pixel (larghi ciascuno 750 × 750 μm2, distanti 150 μm l’uno dall’altro). Ogni strip (o pixel) è saldato sul suo corrispondente pad verso una PCB connessa ad una interfaccia elettronica multicanale.
Si veda: M. Girolami et al., IEEE Electron Device Lett. 33 (2012) 224-226
Italiano (Italia) 
English (UK)