Setup dedicato alla deposizione di film sottili e ultra-sottili depositati per evaporazione da fascio elettronico.
L’ evaporazione da fascio elettronico è una tipologia di deposizione fisica da fase vapore in cui gli elettroni incidono sul materiale da depositare, tipicamente sotto forma di barre o pellet, inducendone la sublimazione e la successiva deposizione su un substrato. All'interno della camera da vuoto, il materiale target viene posizionato in un crogiolo dove viene facilmente colpito dal fascio di elettroni. Il sistema impiega un sistema multi-crogiolo che consente la deposizione di multistrati. Per migliorare l'omogeneità della deposizione, i substrati sono montati su un supporto rotante la cui velocità può essere controllata dall'operatore. Il sistema è dotato di uno shutter elettro-pneumatico e di una microbilancia al quarzo per un controllo fine dello spessore fino a valori sub-nanometrici.
Questa tecnica è molto versatile e permette la deposizione di film sottili (metallici o ossidi) con spessore che va da qualche strato atomico a qualche µm di materiale.
SPECIFICHE TECNICHE
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Pressione base 10-8 mbar;
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Electron gun da 1.5 kW pilotato da controller Temescal TemEBeam EBC
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Possibilità di caricare fino a quattro materiali di deposizione differenti
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Spessore dei campioni misurata da microbilancia al quarzo.
TECNICHE DISPONIBILI
- e-beam evaporation
CAMPIONI
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Qualsiasi wafer fino a 6 pollici di diametro
UTILIZZATO PER
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Metalli
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