Il setup di fotolitografia è composto da un mask aligner Karl Süss MA6 che consente di allineare ed esporre maschere con risoluzione fino a 1 μm e dallo spin coater di fotoresist SUSS MicroTec LabSpin, con velocità fino a 5000 giri/min. Tale setup è inserito all’interno di una camera bianca così da migliorare la pulizia dell’intero processo di litografia. Questo mask aligner è ideale per l’ultilizzo con resist attivabili con la I-line (365 nm) di una lampada UV. È possibile utilizzare sia fotoresist positivi che negativi, con spessori fino a 30 μm.
SPECIFICHE TECNICHE
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Lampada ultravioletta (350-450 nm) da 350W
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Differenti tipologie di fotoresist, positivo e negativo, con spessori fino a 30 μm
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Maschere litografiche in quarzo da 4 pollici
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Modalità di litografia: soft contact (risoluzione 1-2 μm), hard contact (risoluzione 1 μm)
TECNICHE DISPONIBILI
- Litografia ottica
- Spin coating
CAMPIONI
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Dimensione massima: 3 pollici di diametro
UTILIZZATO PER
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Preparazione di contatti/piazzole/strutture interdigitate
ESEMPI APPLICATIVI
Pattern litografico per realizzazione contatti
In questo caso la litografia è stata realizzata per la realizzazione di un contatto metallico composto da due piazzole e da una struttura interdigitata centrale.
Si veda: Phys. Rev. B, 10.1103/PhysRevB.97.115448
Altre geometrie
La litografia può anche essere utilizzata per creare specifiche geometrie come in questo caso, in cui delle colonne di Au sono state fatte crescere su un substrato di GaAs
La litografia può anche essere utilizzata per creare specifiche geometrie come in questo caso, in cui delle colonne di Au sono state fatte crescere su un substrato di GaAs
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